元器件整形作业指导书 文件编码 编写 审核 1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） （3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b） 元器件整形作业指导书 文件编码 编写 审核 4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。 4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求： 当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D 当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D 当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。 4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。 成型尺寸： 项目 A L1、L2 L 允收范围 85°< a < 95° L1、L2为1.0mm以上 依插装位置PCB孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） 成型方式：手工或机器整形（如下图） 元器件整形作业指导书 文件编码 编写 审核 手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体 机器成型 4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底 部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。 成型尺寸： 项目 X A L 允收范围 1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm
元器件整形作业指导书 文件编码 编写 审核 对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。 成型尺寸： 项目 X L 允收范围 X>2mm 依插装位置PCB孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） 4.4.5 对于压敏电阻、热敏电阻，对于类似瓷介电容外形的电阻元件，要求成型从距离管脚包皮处1-2MM开始成型，电阻和电容两引脚间距对应于PCB板焊盘间距（L），PCB板厚（T）。 成型尺寸： 项目 X L 允收范围 1mm < x <2mm 依插装位置PCB孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）元器件整形作业指导书 文件编码 编写 审核 4.4.6 对于额定功率<1Ｗ的稳压二极管，或者是额定电流<1A的其它各种二极管，二极管两引脚对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。 成型尺寸： 项目 A L1、L2 L 允收范围 85°< a < 95° 1.0mm < L1、L2< 3mm 依插装位置PCB孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） 4.4.7 对于额定功率≥Ｗ的稳压二极管，或者是额定电流≥A的其它各种二极管，或者额定功率<1Ｗ的稳压二极管和额定电流<1A的其它各种二极管，要求立式成型，要求二极管本体
元器件整形作业指导书 文件编码 编写 审核 的底部抬高于PCB板面1-4mm,二极管两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。 成型尺寸： 项目 X L 允收范围 2.0mm < x < 3.0mm(手工) 4.0mm < x < 5.0mm 依插装位置PCB孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） 4.4.8 发光二极管需根据产品类型，LED封装形式来定，详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。 4.4.9 独石电容、瓷片电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容均要求插装到底，平贴PCB板，（卧式安装例外），元件两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。 4.4.10 小功率三机关成型时要求三极管本体底部抬高于PCB板元件面3-4mm，三极管引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。 4.4.11 自带散热器的大功率三极管、电压调整器为立式安装时，要求将元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内。 4.4.12 晶体为立式安装时，要求晶体外壳不能触及PCB板上非接地的铜箔、走线等，否则需加绝缘垫片隔离。晶体为卧式安装时，需加镀铜线进行固定（补焊工段将晶体外壳同镀锡线焊接在一起，补焊时应避开晶体外壳上的字符）。 4.4.13 散热器上固定大功率元件时，要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。元件同散热器装配要求端正，不许有歪斜现象。 4.4.14 插件式的保险管、保险管座需要在插件前进行组装。将一保险套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。 4.4.15 对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件，元件两引脚间距对应于PCB板间两焊距。
元器件整形作业指导书 文件编码 编写 审核 前加工元件成型抬高和特殊要求汇总表： 元件大类型 元件小类型及规格描述 额定功率<1W的普通电阻 额定功率≥1W的普通电阻 电阻 水泥电阻 压敏电阻、热敏电阻等外形类似瓷介电容的电阻元件 电容 独石电容、瓷介电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容等 额定功率<1W左右的稳压二极管（卧式成型） 额定电流<1A的其它各种二极管（卧式成型） 额定功率≥1W左右的稳压二极管 二极管 额定电流>1A的其它各种二极管 额定功率<1W的稳压二极管（立式成型） 额定电流<1A的其它各种二极管（立式成型） LED长度为5mm的圆体封装 小功率三极管 三极管 自带无散热器的大功率三极管，电压调整器为立式安装 IC 晶体 大功率元件 DIP IC 晶振（立式安装） 散热器上固定大功率元件 元件本体抬高于PCB板尺寸或其它要求（mm） 平贴于PCB板面1-6mm 抬高于PCB板面1-6mm 抬高于PCB板面2.5-3.5mm 有安全距离，要求从距离管脚皮处1-2mm处开始成型 平贴于PCB板,插装到底（卧式除外） 抬高于PCB板面1-2mm 抬高于PCB板面1-2mm 抬高于PCB板面1-4mm 抬高于PCB板面1-4mm 抬高于PCB板面1-4mm 抬高于PCB板面1-4mm 抬高于PCB板面9-10mm 抬高于PCB板面3-4mm 元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内 两排引脚间距等同于PCB板对应于两焊盘间距 要求晶体外壳不触及PCB板非接地的铜箔、走线等 要求元件同散热器之间涂 有薄薄的一层导热胶，用 螺钉+弹垫（+螺母）将元 备注 元器件整形作业指导书 文件编码 编写 审核 件和散热器进行紧固 将一保险套在两保险管座 插件式的保险金、保险管座需中，两保险管座尽量保持 要在插件前进行安装 在同一方向、同一平面上， 保险管上有字符的一面朝上 一般情况下，不需成型的拨动开关、SOICIC、插座、继材料 5、前加工工艺的注意事项要求： 5.1 应做互检要求，（一般是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良）。 5.2 明确加工先后顺序，首先做什么，最后干什么，逻辑思维强，使操作者能在最短的时间内完成，并且要保证品质要求。必须注明元件丝印或外观图，注意元件的尺寸范围与误差范围的区别，如0.3-4.0mm与3.5±0.5mm区别。必须使用后者中心值加误差范围的方式来表述元件的尺寸工艺品，用±来表示（如3.5±0.5mm），保证加工的一致性。 5.3 对于同一种元件多个配量且有不同种成型方式，加工要求必须在一个工位中完成，并且注明不同成形示意图和零件位置。 5.4 元件外观相同而型号不同的元件要分开加工，并自检材料型号与丝印是否正确；对无极性元件，要按照（IPC-A-610标准）字符朝上，或按PCB板丝印方向加工。 5.5 元件成型必须考虑PCB板的厚度，例要求插机后的管脚长为1.5±0.5mm，如果工艺的剪脚尺寸要求为3.5±0.5mm，而实际的PCB板厚度为1.5mm插机后的管脚长就可能为2.5mm。生产线需重新剪脚。元件加工要一步到位，尽可能不再有加工工位（如：剪脚工位）。 5.6 在制作工艺过程中，如有材料的两管脚间距与PCB插件位置孔的间距不一致，必须找工程师确认，是否对此材料进行加工。无特殊说明的电解电容、IC、变压器等零件脚标准件，其他的零件在前加工工段都有跨距要求。 5.7 IC管脚易损坏变形的，加工后应使用原包装或防护包装。 5.8 保险管座在前加工和插机工艺中方向性都写有，但对于保险管或是保险管与保险管座组件则方向性为无。 5.9 首次使用的成形工具，需工艺与品保确认后方可使用；已经使用的成形工具，再次使用前需校验或调校，满足成形尺寸参数后方可使用；成形工具在使用一定时间或成形一定数量后，必须按照工装使用说明需校验或调校，满足成形尺寸参数后方可使用。 电器等标准件 两排引脚间距等同于PCB板对应于两焊盘间距 保险管
